앤시스코리아는 한국과학기술원(이하 카이스트)와 산학협력을 통해 수업 및 연구 활동에서 앤시스 소프트웨어를 활용해 괄목할 만한 성과를 이뤘다고 5일 밝혔다.


양 기관은 지난해 3월 산학협력 체결을 통해 10,000명이 수업용, 1,000명이 연구용으로 3년간 사용할 수 있는 약 40억 원 상당의 소프트웨어를 무상으로 지원했다. 카이스트 내 앤시스 프로그램에 참여하고 있는 연구실은 총 63곳이다. 전기 및 전자공학과에서 21개 연구실, 기계공학과에서 17개 연구실, 항공우주공학과에서 7개 연구실, 기타 6개 학과의 18개 연구실 등 다양한 학과에서 참여하고 있다.


현재 총 663명의 카이스트 학생이 앤시스 시뮬레이션을 사용하고 있다. 전기 및 전자공학과에서 168명, 기계공학과에서 147명, 항공우주공학과에서 71명, 건설 및 환경공학과에서 65명이 사용 중이며, 추가로 5개 학과에서 총 212명이 앤시스 제품을 사용하고 있다.


카이스트는 2017년 한 해 동안 앤시스 솔루션을 활용해 다양한 논문을 발표했다. 전기 및 전자공학과, 기계공학과, 조천식 녹색교통대학에서 국가의 과학기술력을 나타내는 척도인 SCI(과학기술논문 색인지수)급 논문 10편을 발표한 점이 주목할만하다. 뿐만 아니라, 전기 및 전자공학 분야에서 앤시스 사사 표기 국제학회 논문 57편을 발표했다.


SCI급 논문 중 가장 대표적인 것은 3차원 반도체의 핵심인 TSV(실리콘관통전극)에 관한 논문이다. 본 논문에서는 TSV 공정에서 발생하는 결함을 모델링, 측정 및 분석해 3차원 반도체의 공정상 오류를 해결하는 방법에 관해 설명한다.


앤시스 사사 표기 국제학회 논문 중 대표적인 것은 Fan-out Wafer Level Package(FOWLP) 관련 논문이다. 해당 논문은 전자 패키징 분야에서 가장 최신의 패키징 종류인 FOWLP가 휴대폰에 사용되는 프로세서를 대상으로 신호 및 전력 관점에서 결함이 있는지에 대해 파악하는 내용으로, FOWLP의 실현 가능성에 대해 논의하는 중요한 논문이다.


김정호 카이스트 연구처장은 “앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 분야와 관계없이 전기 및 전자, 기계, 항공우주, 건설 및 환경, 신소재 등 다양한 분야의 교육에 적용할 수 있다”고 말하며 “학내에 많은 학생들과 연구진이 현재 앤시스 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 다양한 설계 및 분석 연구를 하고 있고 그를 통해 문제의 핵심에 대한 인사이트를 얻고 있다. 앤시스 솔루션을 활용해 또 어떤 놀라운 성과를 낼지 기대가 된다”고 말했다.


조용원 앤시스코리아 대표는 ”자사 솔루션을 통해 카이스트의 학생 및 연구진이 수업과 연구 활동에서 눈부신 성과를 내고 있다”며 “세계 과학계가 주목하는 높은 수준의 연구중심대학인 카이스트와의 지속적인 협력으로 앞으로도 글로벌 인재를 배출하는 데 적극적인 지원을 아끼지 않을 예정”이라고 밝혔다.


한편, 앤시스코리아는 인재 개발 차원으로 현재 카이스트 외에도 포스텍, 한양대, 성균관대 등 다수의 학교와 산학협력을 체결하고 있다.


피엔에프뉴스 / www.pnfnews.com

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