ADI, 3D 이미징 제품·솔루션 양산 위해 MS와 협력

posted Sep 23, 2020
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아나로그디바이스(이하 ADI)는 마이크로소프트의 3D ToF(time-of-flight) 센서 기술 활용을 위해 마이크로소프트와 전략적 제휴를 체결했다고 23일 밝혔다. 

 

이번 제휴로, ADI의 기술 전문성과 MS 애저 키넥트(Azure Kinect) 기술의 결합을 통해 인더스트리얼 4.0, 자동차, 게임, 증강현실(AR), 컴퓨터 사진 및 비디오그래피와 같은 분야에서 훨씬 더 광범위한 이용자들에게 ToF 솔루션을 제공한다는 방침이다. 

 

현재 산업용 시장에서는 인더스트리 4.0에 활력을 불어넣을 수 있도록 협업로봇(코봇), 룸 맵핑, 재고 관리 시스템 등 최첨단 애플리케이션을 필요로 하면서 열악한 산업용 환경에서도 사용이 가능한 3D 영상 시스템에 대한 수요가 커지고 있다. 또한 탑승자 감지 기능과 운전자 모니터링 기능을 통해 운전자와 동승자에게 보다 안전한 자동차 환경을 조성하기 위한 ToF 애플리케이션 역시 요구된다.

 

아나로그디바이스의 던컨 보즈워스(Duncan Bosworth) 컨수머 사업 담당 제너럴 매니저는 “우리 고객들은 '바로 작동하고' 사진 촬영만큼 쉽게 심도 이미지(depth image)를 캡처하기를 바란다"며 "홀로렌즈(HoloLens) 혼합현실 헤드셋과 애저 키넥트 개발 키트에 사용되는 마이크로소프트의 ToF 3D 센서 기술은 마치 업계 표준 ToF 기술 같이 보인다. 이 기술을 ADI의 고객맞춤형 솔루션과 결합하면 고객은 자신이 원하는 차세대 고성능 애플리케이션을 그 자리에서 즉시 손 쉽게 구현하고 확장할 수 있다"고 말했다.

 

ToF 3D 센서 기술은 정밀하게 제어된 레이저 광선을 나노초(ns) 단위로 투사한 다음, 대상 물체로부터 반사되어 돌아오는 신호를 고해상 이미지 센서가 수신하여 이미지 배열의 모든 픽셀에 대한 심도 추정치를 제공한다. 마이크로소프트의 기술을 기반으로 한 ADI의 새로운 CMOS ToF 제품은 매우 정확한 심도 측정, 저소음, 다중 경로 간섭에 대한 뛰어난 강건성, 그리고 제조 용이성을 위한 교정 솔루션을 실현한다. ADI의 제품과 솔루션은 이미 샘플이 공급되고 있으며 마이크로소프트 기술을 활용한 최초의 3D 이미징 제품은 2020년 말 출시될 것으로 예상된다.

 

마이크로소프트 파트너 하드웨어 설계자인 사이러스 밤지(Cyrus Bamji)는 "아나로그디바이스는 물리적 현상을 디지털 정보로 변환하는 데 있어 명실상부한 리더"라며, "이번 협업을 통해 ToF 센서 기술의 시장 접근성이 확대되고 상용 3D 센서, 카메라 및 관련 솔루션 개발이 가능해질 것이며, 마이크로소프트 뎁스(depth), 인텔리전트 클라우드, 인텔리전트 에지 플랫폼 위에 구축된 마이크로소프트 생태계와 호환될 것"이라고 말했다.

 

피엔에프뉴스 pnfnews@pnfnews.com

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