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ACM 리서치는 4개의 챔버에서 세정, 식각, 표면 마감과정을 수행하는 싱글 웨이퍼 습식 공정을 지원하는 ‘박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)’을 발표했다. 

 

이 시스템은 금속산화물 반도체 전계 트랜지스터(MOSFET)와 절연게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 제품의 제조를 모두 지원하며, 터치 프리 반송과 베르누이 효과에 기반하여 웨이퍼 손상을 제거하고 수율을 개선한 프로세싱 기능을 제공한다. 

 

이 제품은 200mm 및 300mm 실리콘 웨이퍼를 지원하며 두께가 50 마이크론 미만인 Taiko 웨이퍼, 두께가 200마이크론 미만인 초박형 웨이퍼 및 고종횡비 (> 10:1) 딥 트렌치 웨이퍼 등을 지원한다. 

 

신제품의 반송 시스템은 딥 트렌치(Deep trench), Taiko, 초박형 또는 본딩된 웨이퍼를 지원한다. 웨이퍼를 운송하는 로봇의 암(Arm)과 웨이퍼의 척(Chuck)은 베르누이 효과를 기반으로 한 ACM의 독자적인 방법을 사용하여 비접촉 웨이퍼 공정을 수행하도록 설계되었고, 또한 질소 가스(N2)로 일정한 압력을 공급하면서 웨이퍼가 로봇의 암에서 고정된 상태로 양쪽에서 공정과정을 수행할 수 있도록 해주는데, 이는 웨이퍼의 휨 현상(high warpage wafer)을 완화하기 위해 설계되었다.

 

습식 공정 동안 웨이퍼는 베르누이 척 위에 앞면이 아래로 놓인 상태로 있으며 이때 질소가스 (N2)를 흘려 웨이퍼를 감싸면서 충격을 완화하고 건조상태를 유지시켜준다. ACM의 특허 기술인 웨이퍼와 척 사이의 간격을 레시피로 제어하는 베르누이 척을 사용한 독점 설계는 웨이퍼 측면 가장자리의 언더컷 폭 제어와 핀 마크 프리 제어에 대한 요구사항을 충족한다. 또한 시스템은 두께 측정 기능 (옵션)을 포함하도록 구성할 수 있다.

 

각 챔버는 습식 식각액, 솔벤트, RCA 세정 화학 물질, DI 워터 및 질소와 같은 공정 화학 물질을 전달하기 위해 최대 4개의 스윙 암으로 구성할 수 있다. 또한 각 챔버는 두 가지 유형의 화학 물질을 재사용할 수 있도록 설계되었다.

 

ACM의 최고 경영자인 데이비드 왕(David Wang)은 “전력 반도체 제조사들은 향후 시장 점유율 대응을 위해 공장규모를 늘리지 않으면서 웨이퍼 박막화 장비를 포함하는 형태로 MOSFET 및 IGBT 제조 라인을 확장해야 한다”며 “이번에 소개되는 4챔버 시스템은 현재의 2챔버 시스템보다 훨씬 빠른 웨이퍼 처리속도를 제공하며 독자적인 비접촉 반송 및 처리 방식으로 50 마이크론 수준의 얇은 웨이퍼에 대한 후면 박막화 및 세정 과정에서 파손을 방지하여 웨이퍼 생산수율을 높이는데 기여한다”고 말했다. 

 

피엔에프뉴스 pnfnews@pnfnews.com


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