몰렉스(Molex)는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다.
Mirror Mezz Enhanced—Mirror Mezz 젠더리스 메자닌 보드 투 보드 커넥터 제품군에 추가된 이 제품은 224Gbps-PAM4 속도를 지원하면서 다양한 높이 요구 사항과 PCB 공간 제약, 제조 및 조립 문제를 해결하여 애플리케이션 비용과 출시 시간을 단축한다. Mirror Mezz Enhanced는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)의 하위 그룹인 오픈 가속기 인프라 그룹에서 오픈 액셀레이터 모듈(OAM) 표준으로 선정한 Mirror Mezz와 Mirror Mezz Pro의 기능을 확장한다.
Inception— 케이블 우선 관점에서 설계된 몰렉스의 첫 번째 젠더리스 백플레인 시스템으로서 처음부터 애플리케이션 유연성을 확대하며 다양한 피치 밀도, 최적의 신호 무결성 및 여러 시스템 아키텍처와의 간소화된 통합이 특징이다. 간소화된 SMT 출시로 PCB 인터페이스에서 복잡한 보드 드릴 및 가공의 필요성이 줄어든다. 다양한 와이어 게이지 옵션으로 애플리케이션 내부 및 외부의 맞춤형 길이와 결합하여 채널 성능을 최적화할 수 있다.
CX2 Dual Speed— Molex의 224Gbps-PAM4 니어 ASIC 커넥터투케이블 시스템은 결합 후 나사 결합, 통합 스트레인 완화 기능, 신뢰할 수 있는 기계적 와이프(wipe), 완전히 보호된 "썸 프루프" 결합 인터페이스의 이점을 통해 견고하고 신뢰할 수 있는 성능을 제공하여 장기 신뢰성을 보장한다. 고성능 트윈 엑스와 혁신적인 차폐 구조는 뛰어난 Tx/Rx 아이솔레이션을 제공한다.
OSFP 1600 솔루션— 이 I/O 제품에는 레인당 224Gbps-PAM4 또는 커넥터당 1.6T의 집합 속도에 맞게 제작된 DAC(Direct Attach) 및 AEC(Active Electrical Cable) 솔루션과 함께 SMT 커넥터 및 케이지, 그리고BiPass가 포함된다. 향상된 차폐 기능으로 크로스토크를 최소화하는 동시에 더 높은 나이퀴스트 주파수에서 신호 무결성을 높인다. 이러한 최신 커넥터 및 케이블 솔루션은 기계적 견고성과 내구성을 높이도록 제작되었다.
QSFP 800 및 QSFP-DD 1600 솔루션—이 제품 라인도 레인당 224Gbps-PAM4 또는 커넥터당 1.6T의 집합 속도용으로 제작된 DAC 및 AEC 솔루션과 함께 SMT 커넥터 및 케이지, 그리고 BiPass를 제공하도록 업그레이드되었다. 몰렉스의 QSFP 및 QSFP-DD 솔루션은 기계적 견고성, 신호 무결성 향상, 열 부하 감소, 설계 유연성, 랙 비용 절감을 보장한다.
Mirror Mezz Enhanced, Inception 및 CX2 Dual Speed의 샘플은 올 여름에, 몰렉스의 새로운 OSFP 및 QSFP 제품 샘플은 가을에 출시될 예정이다.
몰렉스의 구리 솔루션 부문 부사장 겸 GM인 자이로 게레로(Jairo Guerrero)는 "몰렉스는 주요 기술 혁신업체는 물론 주요 데이터 센터 및 기업 고객과 긴밀히 협력하여 적극적으로 224G 제품 소개에 나서고 있다"며 " 투명한 공동 개발 접근 방식으로 224G 생태계 전반에서 관련자들의 조기 참여를 촉진하여 신호 무결성과 EMI 감소부터 보다 효율적인 열 관리의 필요까지, 잠재적인 성능 병목과 설계 문제를 식별하고 해결할 수 있도록 지원한다"고 말했다.
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