앤시스(ANSYS)가 글로벌 팹리스 반도체 업체이자 화웨이의 자회사인 하이실리콘(HiSilicon Technologies)과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능 및 5G 제품의 개발과 생산을 위한 파트너십을 체결했다고 13일 밝혔다.


하이실리콘은 앤시스의 솔루션을 전력 무결성 및 신뢰성 분석에 광범위하게 적용함으로써 차세대 스마트제품 혁신을 위한 반도체 생산에 박차를 가할 예정이다.


이번에 체결된 다년간의 계약을 통해, 하이실리콘은 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프를 위한 앤시스의 반도체 및 전력 시뮬레이션 솔루션 제품군을 사용한다. 이 제품군은 전체 패키지 및 시스템 시뮬레이션을 위한 칩 전력 모델 생성은 물론 온칩 열적 효과(on-chip thermal effects), 에이징, 열 인식 통계적 일렉트로마이그레이션(EM) 예산 편성, 정전기 방전(ESD)과 같은 복잡한 다중 물리학 문제를 해결한다. 하이실리콘은 앤시스의 레드호크-SC를 활용하여 7nm 및 5nm을 포함한 모든 고급 프로세스 노드의 설계를 성공적으로 진행했다.


하이실리콘의 플랫폼 사업부 책임자인 캐서린 시아는 “차세대 칩을 위한 대형 디자인 사이즈와 진보된 공정 기술을 위해서는 전력 무결성 문제를 해결하는 것이 무엇보다 큰 도전 과제”라고 말하며 “이러한 문제에도 불구하고 앤시스 레드호크-SC는 이전 버전보다 10배 이상 빠른 결과를 보여주었다. 15배 적은 메모리를 사용함은 물론 높은 정확도로 자사가 글로벌 시장에서 혁신을 지속하는데 매우 큰 도움이 되고 있다”고 전했다.


앤시스의 존 리 부사장은 “하이실리콘과의 파트너십을 통해 전력과 비용을 줄이면서 신뢰할 수 있는 고성능 제품을 더 빠르게 선보일 수 있게 됐다”며 “앞으로도 앤시스는 고객 및 파트너의 성공적인 개발과 혁신을 위해 지원을 아끼지 않을 것”이라고 덧붙였다.


피엔에프뉴스 pnfnews@pnfnews.com

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